产品型号 |
铝片厚度 (mm) |
涂层厚度 (mm) |
总厚度 (mm) |
尺寸 |
应用PCB类型 |
HF05A13 |
0.13±10% |
0.05±0.01 |
0.18±10% |
可按客户要求裁切 |
普通多层、HDI、汽车板等 |
HF05A10 |
0.10±10% |
0.05±0.01 |
0.15±10% |
可按客户要求裁切 |
普通多层、HDI、汽车板等 |
产品优势:
①能在钻针下钻过程时提供定位导引功能,提升钻孔孔位精度,降低断针率;
②配合钻咀的刃长,可有效增加钻孔叠板层;
③表面涂层物性稳定,不受环境影响,便于存储与运输;
④成本更低,价格上更具优势。
使用方法和储藏条件:
①钻孔过程中高分子材料膜面朝上,铝片面朝下,贴于生产板上方,钻针下钻第一接触面为高分子材料膜面;
②钻针需要预留有效刃长10%~20%的排屑空间;
③水平放置,原包装存储期为六个月,温度<35℃ ,湿度≤70%。