产品型号 |
铝片厚度 (mm) |
涂层厚度 (mm) |
总厚度 (mm) |
尺寸 |
应用PCB类型 |
HYH-SL018 |
0.13±10% |
0.05±0.01 |
0.18±10% |
可按客户要求裁切 |
HDI、汽车板、通讯板等 |
HYH-SL015 |
0.10±10% |
0.05±0.01 |
0.15±10% |
可按客户要求裁切 |
普通多层、HDI等 |
HYH-SL011 |
0.06±10% |
0.05±0.01 |
0.11±10% |
可按客户要求裁切 |
IC载板等 |
产品优势:
①有效改善孔壁质量;
②具有良好的散热性、润滑性;
③能在钻针下钻过程时提供定位导引功能, 提升钻孔孔位精度;
④具有良好的导热功能,能迅速消散钻头高速下钻时因摩擦产生的热量,有效防止钻头过热,减少钻针磨耗,从而提高钻针使用寿命,降低断针率。
使用方法和储藏条件:
①钻孔过程中水溶面朝上,铝片面朝下,贴于生产板上方,钻针下钻第一接触面为水溶面;
②钻针需要预留有效刃长10%~20%的排屑空间;
③每个包装打开后在48小时内尽快用完,如不能用完,请重新包装保存;
④使用时切忌勿接触到含水或水溶剂的物品,防止润滑层受破坏而影响品质;
⑤水平放置,原包装存储期为六个月,温度23±5℃,湿度≤65%。