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产品详情
产品参数:

产品型号

铝片厚度 (mm)

涂层厚度 (mm)

总厚度 (mm)

尺寸

应用PCB类型

HYH-SL018

0.13±10%

0.05±0.01

0.18±10%

可按客户要求裁切

HDI、汽车板、通讯板等

HYH-SL015

0.10±10%

0.05±0.01

0.15±10%

可按客户要求裁切

普通多层、HDI等

HYH-SL011

0.06±10%

0.05±0.01

0.11±10%

可按客户要求裁切

IC载板等


产品优势:

①有效改善孔壁质量;

②具有良好的散热性、润滑性;

③能在钻针下钻过程时提供定位导引功能, 提升钻孔孔位精度;

④具有良好的导热功能,能迅速消散钻头高速下钻时因摩擦产生的热量,有效防止钻头过热,减少钻针磨耗,从而提高钻针使用寿命,降低断针率。


使用方法和储藏条件:

①钻孔过程中水溶面朝上,铝片面朝下,贴于生产板上方,钻针下钻第一接触面为水溶面;

②钻针需要预留有效刃长10%~20%的排屑空间;

③每个包装打开后在48小时内尽快用完,如不能用完,请重新包装保存;

④使用时切忌勿接触到含水或水溶剂的物品,防止润滑层受破坏而影响品质;

⑤水平放置,原包装存储期为六个月,温度23±5℃,湿度≤65%。