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产品详情
产品参数:

产品型号

铝片厚度 (mm)

涂层厚度 (mm)

总厚度 (mm)

尺寸

应用PCB类型

HF05A13

0.13±10%

0.05±0.01

0.18±10%

可按客户要求裁切

普通多层、HDI、汽车板等

HF05A10

0.10±10%

0.05±0.01

0.15±10%

可按客户要求裁切

普通多层、HDI、汽车板等

产品优势:

①能在钻针下钻过程时提供定位导引功能,提升钻孔孔位精度,降低断针率; 

②配合钻咀的刃长,可有效增加钻孔叠板层;

③表面涂层物性稳定,不受环境影响,便于存储与运输; 

④成本更低,价格上更具优势。


使用方法和储藏条件:

①钻孔过程中高分子材料膜面朝上,铝片面朝下,贴于生产板上方,钻针下钻第一接触面为高分子材料膜面;

②钻针需要预留有效刃长10%~20%的排屑空间;

③水平放置,原包装存储期为六个月,温度<35℃ ,湿度≤70%。