- 涂层铝片
产品参数：
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产品型号 |
铝片厚度 (mm) |
涂层厚度 (mm) |
总厚度 (mm) |
尺寸 |
应用PCB类型 |
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HB10A10G |
0.10±10% |
0.10±0.01 |
0.20±10% |
可按客户要求裁切 |
对偏孔管控要求2mil以内的板 |
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HYH1360 |
0.13±10% |
0.06±0.01 |
0.19±10% |
可按客户要求裁切 |
HDI、汽车板、通讯板等 |
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HYH1040 |
0.10±10% |
0.04±0.01 |
0.14±10% |
可按客户要求裁切 |
HDI、汽车板、通讯板等 |
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HYH0704 |
0.07±0.02 |
0.04±0.01 |
0.11±10% |
可按客户要求裁切 |
IC载板等 |
产品优势：
①能在钻针下钻过程时提供定位导引功能，有效提升钻孔孔位精度，配合钻咀的刃长，可有效增加钻孔叠板层；
②有效降低断针发生率；
③表层为环氧树脂涂层，可在除胶阶段被有效清除，不用担心孔内残留，因此不存在粘附孔壁进而导致孔铜分离风险；
④表面涂层物性稳定，不受环境影响，便于存储与运输；
⑤相比其它盖板产品，涂层铝片更适合加工≤0.25mm BGA孔径钻孔。
使用方法和储藏条件：
①涂层面朝上，铝片面朝下，贴于生产板上方，钻针下钻第一接触面为涂层面；
②钻针需要预留有效刃长10%～20%的排屑空间；
③注意贴胶带是否与盖板紧密连接；
④水平放置，原包装存储期为六个月，温度<35℃ ，湿度≤70%。
